Neue Benchmark-Module für das High-End Embedded Computing

congatec COM Express Type 6 Module mit AMD Ryzen Embedded Prozessoren

Der Wettstreit der x86er Rivalen ist wieder neu entflammt. AMD legt mit den neuen AMD Ryzen Embedded Prozessoren einen neuen Benchmark vor, der bei der Grafik seinen durch 108 % mehr Grafikleistung noch weiter ausbaut und bei der allgemeinen Rechenperformance ganze 144 % Prozent drauflegt. Zwei gute Gründe also für congatec, sie auf COM Express Type 6 Modulen zu implementieren. COM Express Module mit Pinout Typ 6 werden klassischer Weise für das High-End Embedded Computing eingesetzt. Sie bestechen durch ihren standardisierten Footprint und den standardisierten Schnittstellensupport, den Entwickler für ihre individuellen Systemdesigns nutzen. Sie profitieren dabei von einer hochintegrierten Superkomponente, die mit einem applikationsfertigen Board Support Package daherkommt und für die es auch umfangreiche Designguides und Designvorlagen für die kundenspezifischen Carrierboards gibt. Computer-on-Modules bieten damit gegenüber Full-Custom-Designs das Potenzial, zwischen 50 und 90 Prozent der NRE-Kosten einzusparen. Zudem stellt der COM Express Standard der PICMG auch sicher, dass man spezifikationskonforme Computer-on-Modules verschiedener Hersteller und unterschiedliche Prozessorbestückungen einsetzen kann, was Systemdesigns langzeitverfügbarer und vor allem auch sehr einfach skalierbar macht...

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